该 QSFP-DD 组件适用于 800 G 数据中心应用，结合了优异的ParaLink低损耗裸缆和采用了7 nm 技术的博通最新型的主动式低功耗重定时器芯片 (BCM87850) 。该联合解决方案链路长 3.5 m，可实现每端 7.5 W 的低功耗。线缆直径更小，因此封装密度增加，通风更好，减少了数据中心的冷却工作。
在第 1 层 BERT 测试中的实际流量模拟中，每端的功耗低于 7.5 W，这表明该技术有望解决数据中心当前和未来面临的热管理和稳定性挑战。
该组件 (3.5 m) 具有出色的信号完整性和 BER 裕量，在 2.5 m 应用场景下，线缆可以更细，可满足先进数据中心对增加封装密度、促进通风和冷却的需求。贸联 TSBU 常务董事兼副总裁 Hendrik Coldenstrodt-Ronge 博士表示：“博通创建的解决方案使我们能够在延长链路长度和减小线缆直径的同时显著降低 800 G 有源线缆的功耗。”“该产品使适用于数据中心的贸联高性能铜互连解决方案组合更加完美。凭借 DAC、重驱动器解决方案以及现在的这款高性能重定时器线缆，我们可以满足客户在 800 G 方面的广泛要求。”
“与线缆制造商合作，提供针对 800 G 有源 DAC 应用进行优化的重定时解决方案，以克服数据中心、人工智能、机器学习和其他数据密集型工作中的连接瓶颈并实现资本支出效率，这表明我们一贯致力于开发创新且行业领先的高速重定时器产品组合。”博通物理层产品部副总裁兼总经理 Vijay Janapaty 说道。